半导体制造行业解决方案

半导体制造行业解决方案

● 对半导体生产车间物料上下料和运输进行智能化作业和管控, 实现车间智能化柔性生产。

实现半导体车间无人化生产
半导体制造行业解决方案

行业痛点

  • 招工难问题突出,流失率高达40%,用工成本高
  • 人工搬运震动值大导致原料损耗。
  • 人工搬运不稳定影响综合稼动率,导致产能浪费。

方案价值及优势

  • 1台机器人完成4人工作量,适应7*24H作业,从根本解决用工难题。
  • 严格按照标准流程作业,震动值小于0.5G避免受损,提升良品率。
  • YOUITMS系统实现物流规划,物流信息100%可追溯,提高综合稼动率。

+2‰

良品率提升

定制化

多场景适配

7*24H

全天候不间断

+10%

机台移动率

机器人解决方案

OW12

±0.1mm

高精度操作

4储位

高效搬运

Class100

洁净认证

0.5g

振动值

1.2m/s

高速运动

360°

全向避障

应用工艺: 晶圆制造
物料载具: FOUP/FOSB
机器自重: 360kg
导航方式: 激光融合导航
续航时间: 10H
充电时间: ≤2H
定位精度: ±5mm
角度精度: ±1°
主要功能:机台自动上下料
尺寸: 1146*792*1390mm
末端定位精度: 最高±0.1mm
OW8

±0.1mm

高精度操作

8储位

高效搬运

Class100

洁净认证

0.5g

振动值

1.2m/s

高速运动

360°

全向避障

应用工艺: 晶圆制造
物料载具: SMIF Pod
机器自重: 340kg
导航方式: 激光融合导航
续航时间: 10H
充电时间: ≤2H
定位精度: ±5mm
角度精度: ±1°
主要功能:机台自动上下料
尺寸: 1053*788*1163mm
末端定位精度: 最高±0.1mm
OC8

±0.1mm

高精度操作

4储位

高效搬运

Class100

洁净认证

0.5g

振动值

1.2m/s

高速运动

360°

全向避障

应用工艺: 晶圆制造
物料载具: Open Cassette
机器自重: 300kg
导航方式: 激光融合导航
续航时间: 8H
充电时间: ≤2H
定位精度: ±5mm
角度精度: ±1°
主要功能:机台上下料
尺寸: 1014*730*830mm
末端定位精度: 最高±0.1mm
AT300

±5mm

定位精度

6储位

高效搬运

Class100

洁净认证

≤0.1g

行业最低振动值

1.2m/s

高速运动

360°

全向避障

应用工艺: 晶圆制造
物料载具: Shipping Box
尺寸: 868x680x1480mm
导航方式: 激光融合导航
续航时间: 8H
充电时间: ≤2H
定位精度: ±5mm
角度精度: ±1°
主要功能:移载搬运
机器自重: 210kg

应用案例

案例一
国内头部晶圆企业S公司晶圆车间物流自动化改造案例

项目概括

PROJECT OVERVIEW

国内头部晶圆企业S公司某8寸晶圆生产车间,其生产制程涉及从光刻到清洗全流程,SMIF POD在Intra-Bay和Inter-Bay之间反复流转,人工作业工作强度大,员工流失率高,且操作准确性无法保障,工厂决定导入机器人缓解用工难问题。

解决方案

SOLUTION

导入50+台OW8晶圆搬运机器人,对接电子料架和机台,完成SMIF POD在光刻机、蚀刻
机、CMP等机台自主上料、下料、物料配送作业,满足工厂7*24H连续生产需要。

效益呈现

BENEFIT PRESENTATION

50+台机器人,每天搬运16800个晶圆盒,缓解工厂招工难问题,满足工厂7*24H不间断生产。

案例二
国内晶圆再生工厂H公司物流自动化改造案例

项目概括

PROJECT OVERVIEW

H公司主要为国内芯片制造企业提供晶圆再生服务,项目在某12寸晶圆车间,经过抛光-清洗-干燥三道工序,为不良晶圆祛除瑕疵进行再利用。该车间为洁净车间,洁净度要求Class1,震动值小于0.5G,车间实行三班倒保障24H不停产,为解决人员进出带来的污染问题,车间决定导入机器人实现机台自动上下料。

解决方案

SOLUTION

该项目导入了5台OW12晶圆搬运机器人,对接抛光机、清洗机、分类机,执行FOUP上下料
任务及缓存管理任务。

效益呈现

BENEFIT PRESENTATION

5台机器人每天执行任务909次,每天运行里程2.3km,节省26名工人,满足7*24H不间断生产。

案例三
全球轨交装备头部企业Z公司IGBT车间物流自动化改造项目

项目概括

PROJECT OVERVIEW

Z公司为全球规模领先的轨道交通装备供应商,项目在某高压IGBT芯片及中低压模块生产车间,由于超高能离子注入产生辐射,生产过程需完全隔断避免辐射伤害,人工无法上下料,导致机台缺料等待生产,车间对物料配送自动化升级改造的需求较迫切。

解决方案

SOLUTION

导入2台OW12晶圆搬运机器人,对接电子料架和机台,完成12寸晶圆盒自主上料、下
料、物料配送作业,满足离子注入机7*24H连续生产需要。

效益呈现

BENEFIT PRESENTATION

离子注入车间实现无人化改造,完成晶圆盒配送和机台自主上下料,满足车间7*24H连续生产需求,产能提升150%。

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