半导体行业解决方案
● 覆盖第一、二、三代半导体制造的衬底、外延、FAB、掩模、封测等细分领域的全生产环节,助力企业实现车间智能化柔性生产。
● 覆盖第一、二、三代半导体制造的衬底、外延、FAB、掩模、封测等细分领域的全生产环节,助力企业实现车间智能化柔性生产。
良品率提升
多场景适配
全天候不间断
机台移动率
高精度操作
高效搬运
洁净认证
振动值
高速运动
全向避障
高精度操作
高效搬运
洁净认证
振动值
高速运动
全向避障
高精度操作
高效搬运
洁净认证
振动值
高速运动
全向避障
定位精度
高效搬运
洁净认证
行业最低振动值
高速运动
全向避障
PROJECT OVERVIEW
国内头部晶圆企业S公司某8寸晶圆生产车间,其生产制程涉及从光刻到清洗全流程,SMIF POD在Intra-Bay和Inter-Bay之间反复流转,人工作业工作强度大,员工流失率高,且操作准确性无法保障,工厂决定导入机器人缓解用工难问题。
SOLUTION
导入50+台OW8晶圆搬运机器人,对接电子料架和机台,完成SMIF POD在光刻机、蚀刻
机、CMP等机台自主上料、下料、物料配送作业,满足工厂7*24H连续生产需要。
BENEFIT PRESENTATION
50+台机器人,每天搬运16800个晶圆盒,缓解工厂招工难问题,满足工厂7*24H不间断生产。
PROJECT OVERVIEW
H公司主要为国内芯片制造企业提供晶圆再生服务,项目在某12寸晶圆车间,经过抛光-清洗-干燥三道工序,为不良晶圆祛除瑕疵进行再利用。该车间为洁净车间,洁净度要求Class1,震动值小于0.5G,车间实行三班倒保障24H不停产,为解决人员进出带来的污染问题,车间决定导入机器人实现机台自动上下料。
SOLUTION
该项目导入了5台OW12晶圆搬运机器人,对接抛光机、清洗机、分类机,执行FOUP上下料
任务及缓存管理任务。
BENEFIT PRESENTATION
5台机器人每天执行任务909次,每天运行里程2.3km,节省26名工人,满足7*24H不间断生产。
PROJECT OVERVIEW
Z公司为全球规模领先的轨道交通装备供应商,项目在某高压IGBT芯片及中低压模块生产车间,由于超高能离子注入产生辐射,生产过程需完全隔断避免辐射伤害,人工无法上下料,导致机台缺料等待生产,车间对物料配送自动化升级改造的需求较迫切。
SOLUTION
导入2台OW12晶圆搬运机器人,对接电子料架和机台,完成12寸晶圆盒自主上料、下
料、物料配送作业,满足离子注入机7*24H连续生产需要。
BENEFIT PRESENTATION
离子注入车间实现无人化改造,完成晶圆盒配送和机台自主上下料,满足车间7*24H连续生产需求,产能提升150%。