深入应用场景、打造数据闭环、推进规模落地——优艾智合的竞争壁垒-智能网-人工智能-智能制造-工业互联网-机器人-物联网-车联网-碳中和-碳达峰

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  智能制造如今已成为传统制造行业转型升级的破题之举。而智能工厂正是智能制造的代表,是新一代信息技术与制造业深度融合的典范,是制造业从价值链中低端迈向中高端的着力点和主攻方向之一。但在智能工厂的建设中,仍存在很多痛点问题。近日,深圳优艾智合机器人科技有限公司联合创始人兼工业物流事业部总监许瑨,与优艾智合联合创始人兼CTO边旭,针对如何通过机器人及软件业务系统形成全流程闭环管理来打破“信息孤岛”,从而助力工厂智能转型升级,以及产品在制造业新场景中的规模化落地等问题,分享了他们的观点。

 

 

“软硬”一体,打破“数据孤岛”

  工厂各生产环节中的“数据孤岛”会造成生产过程的信息缺失及资源浪费。AMR是工厂智能转型升级过程中必不可少的一环,它解决了工厂物料大范围、长距离、复杂批次的移载工作,且搭载的软件系统能够将转运过程中的生产数据即时上传至信息系统,实现信息化生产和科学化管理。“但是面对工序繁复的生产流程,移动机器人的边界只能触达产线的线边仓,线边仓至生产线的物料搬运装填仍需要人力来执行,无法形成完整的物料自主流转闭环,而兼具移动和操作功能的复合型机器人,则成为打通智能物流‘最后一米’的最优答案。”许瑨表示。

 

 

 软件方面,优艾智合的单体机器人系统Youipilot、机器人多机调度系统YouiFleet,以及场内物流管控系统YOUITMS,可针对仓储到车间、车间到产线的全流程物料流转过程中的物流数据割裂问题,进行有效地采集分析处理,打造生产物流全流程的精细化闭环管理,实现数据的有效共享和管理,推动了系统集成化、管理精细化、全程可视化、管控智能化和业务移动化。同时具备集成 MES 和 WMS 等第三方系统的能力,通过协同作业,满足企业柔性生产需求,为企业提供全方位智慧物流服务和运营管控。这背后,是优艾智合对机器人软硬件与系统的反复打磨,以及对应用环节的精准考量。

 

技术壁垒,构建核心竞争力

  在谈及智造企业软实力时,有说法称,软件与系统较硬件产品来说,更是软实力的最好证明。以复合移动机器人为例,控制系统性能的优劣直接影响到复合移动机器人的作业效率。复合移动机器人拥有多个模块,模块的设备类型、传感器的类型、设备之间的通讯协议内容类型也不一样,异常处理逻辑复杂,这使得复合移动机器人控制上的复杂度极高。

  边旭表示,优艾智合的复合移动机器人控制系统在设计之初即从通讯协议层面规范了设备选型,同时采用中心式的移动操作流程控制,以及服务端+客户端的软件架构。在这样的控制系统的作用下,复合移动机器人整体操作的主逻辑控制循环实现了集中控制和统一调度,任务系统设计以及任务数据在系统之间的流转得到优化,减少了其执行单个任务的通讯时间,有效优化生产节拍,进而优化总体作业效率。

 

  

同时,复合移动机器人更是对协作机器人与AMR的协同提出了更高的要求,往往要通过解耦和耦合等不同方式来应对实际应用中的需求。如,在部署调试和任务层面,AMR和机械臂要通过解耦来实现更高效的开发和更快速的部署。但是从整车控制层面,安全互锁、避障停止功能、视觉伺服位置补偿等诸多功能是需要AMR和机械臂配合完成的。这就需要复合机器人具有一个机内调度系统,即MOS系统,来打通AMR和机械臂的协议层,使AMR和机械臂成为协同一体的产品。

  实际应用是对复合机器人协同控制器的大考验,需要把握好以下四个方面:一,在软件协议层面要支持socket、http、mqtt等多种协议来适配多种AMR和机械臂品牌的集成;二,控制器的硬件接口设计要具备可编程IO,来应对机械臂末端夹爪、视觉系统和安全互锁等机制的实现;三,控制器的软件接口要实现功能性的需求收敛,就需要组态化的设计基于不同通信协议的功能接口API;四,复合机器人控制器的部署工具需要同时支持AMR和机械臂的两个设备的部署、参数配置和诊断功能。边旭认为,只有满足这四点,才能保证复合机器人成功快速应用。

 

整场规划,快速规模化落地

  近年来,工业AMR市场发展速度不断加快。AMR从仓储物流、汽配逐渐走向物流自动化需求爆发的半导体、3C、锂电等领域,这就对机器人提出了整场规划和大规模落地等更高的要求。许瑨表示:“目前,优艾智合基于移动机器人及软件应用一体化解决方案,在工业物流领域形成6大系列产品矩阵,适用于半导体、3C、锂电、汽车等多领域的物流自动化,同时整合大规模集群部署能力、多机协同调度能力,以及整厂跨区域、跨设备、跨系统的规划能力,有效实现智能制造全周期数据链闭环,助力工厂生产效率和效益的提升。”

 

 

 不论是150台移动机器人在手机中框智造工厂5大生产车间的高效运转、80余台机器人在4层楼的工厂完成PCB生产全流程物流自动化,还是打造定位精度达业内为数不多的±2mm、洁净度要求最高满足Class 1、拥有CE & SEMI S2认证、震动等级0.5G远低于国际标准、满足防静电等级等严苛性能要求的半导体晶圆盒搬运机器人,无一不证明着优艾智合对生产场景的深刻认知以及产品规模化落地的实力。

  目前,优艾智合已经在晶圆制造、芯片封测、分立器件、光电与传感器、3C、机械加工等精密电子制造业场景落地复合移动机器人应用,并在半导体行业形成全场景规模化应用,在全球芯片产能亟待提升的紧张形势下,助力芯片智能制造。同时,优艾智合还牵头国内首份复合移动机器人团体标准制定,同时与中国移动机器人联盟、英特尔共同编写复合机器人蓝皮书,助力复合移动机器人行业技术水平发展,推动复合移动机器人的规模化落地。

  深入生产流程,不断打磨技术,打造数据闭环,快速应用落地,是优艾智合的智造心得,更是其今后发展的不懈追求。

(智能网2025china.cn原创,转载请注明出处)

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