聚焦CICD2023 共话芯趋势

4月17日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD）在广州召开。

本届大会以“立足新发展阶段，构建芯发展格局”为主题，由中国半导体行业协会集成电路分会、半导体支撑业分会、中国集成电路封测创新联盟、装备创新联盟、材料创新联盟、零部件创新联盟、检测与测试创新联盟、广东省集成电路行业协会、粤港澳大湾区半导体产业联盟联合主办。

作为中国半导体智慧物流建设领军企业代表，优艾智合机器人在大会中与产业上下游厂商、行业龙头、名校院所、研究机构专家、行业媒体等机构组织汇聚一堂，围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况，共商以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计。

优艾智合联合创始人许瑨及半导体自动化事业部总经理黄建龙分别分享了智能工厂趋势下的半导体物流自动化建设经验，展示领先的移动机器人解决方案。

“工业制造正在逐步从大量生产走向大量定制化生产，实现高柔性的智能物流是实现大量定制生产的主攻方向。机器人自动化物流满足洁净车间自主移动和自主操作要求，从原料入库到线边机台生产到成品出库，形成全流程完整生产力，实现物料及时、精准配送。通过物流智慧管理系统，能根据订单波动柔性调动机器人，打破数据孤岛，为决策智能提供数据支撑。一场车轮驱动的柔性物流革命正在发生。”

-优艾智合机器人联合创始人许瑨

“在产业转移背景下，半导体制造行业招工难问题愈发突出，重复性人力劳动还出现搬运不稳定问题，如震动值过大导致晶圆片破裂受损、配送不及时影响产能等。机器人物流自动化解决方案能保障操作一致性，彻底解决用工问题。复合机器人集移动与操作功能于一身，适应洁净车间工作要求，可执行自主移动和机台自主上下料作业，满足晶圆车间7*24H生产要求。”

-优艾智合半导体自动化事业部总经理黄建龙

安全稳定专业

当前，半导体新建工厂以提高产能需求愈发迫切，制造厂商普遍面临稳节拍、去库存、增柔性、保质量的挑战，通过移动机器人完成物流自动化改造，实现工厂的智能化升级，正成为半导体厂商的普遍选择。

优艾智合面向半导体生产的工业物流解决方案，应用于晶圆制造、芯片封测等全产业链环节，帮助众多国内外半导体制造厂商实现了效率效益双提升的目标。优艾智合机器人拥有适配精密生产的超强性能，多重防护保障晶圆安全稳定流转。