精彩尽在NEPCON ASIA 2021

浏览数量: 359 作者: 本站编辑 发布时间: 2021-10-25 来源: 本站

10月20日，备受行业关注的电子制造国际化盛会——NEPCON ASIA 2021（亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会）在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕。

优艾智合携多款移动机器人重磅亮相，展现智能制造领域工业物流科技硬实力。

复合机器人助力晶圆智造

展会中，优艾智合面向半导体生产智能物流的晶圆盒搬运机器人重磅亮相。

晶圆盒搬运机器人搭载YOUI Pilot导航系统、YOUI Fleet机器人调度系统，及YOUI TMS场内物流管理系统，实现晶圆盒在机台、电子料架、存储仓等不同工序间的自动转运，同时打通全生产周期的物质流与信息流，保障物料数据全流程可追溯，实现稳定连续、高效的晶圆生产。

±5mm室内定位精度

满足无尘作业的同时适应现场复杂动态环境

±1mm抓取精度

集成搭载6轴协作机械臂

240mm-2500mm抓取范围

业内最广晶圆盒上下料高度覆盖

7*24h黑灯作业

自动充电快速换电

360°安全防护

SEMI-E84、SEMI-E82、SEMI SECS Gem通讯协议

精密电子制造全物流集结

本次展会中，优艾智合展示了覆盖产品生产周期全环节的智能物流解决方案，集合辊筒移载系列、自动料车分拣系列、料箱夹抱系列、顶升旋转系列、智能叉车系列等移动机器人产品。

优艾智合面向精密电子制造全产业链的场内物流产品布局，实现生产资料从原料仓至生产线再至成品仓的全流程无人化操作，打通场内物质流与信息流，帮助企业实现提质增效、柔性生产、数字化管理的目标。

目前，高端电子制造产能不断向国内倾移，中国电子制造整体规模在高速增长的过程中，正从局部自动化、信息化向全局自动化、智能化的方向转型。

作为国内领先的移动机器人解决方案提供商，优艾智合聚焦电子半导体、显示面板、3C等细分场景，打造以高端电子制造为核心的一体化智能升级解决方案，真正做到让场内物流精确到毫秒。

底盘系列